En marzo ya cerró una emisión de híbridos

Telefónica prepara una emisión de deuda con un interés del 4,375%

Telefónica está preparando una nueva emisión de deuda a través de un bono híbrido amortizable a cinco años y con un interés del 4,375% según han informado a Europa Press fuentes del mercado.

Telefónica prepara una nueva emisión de deuda con un interés del 4,375%Sede de Telefónica en Madrid
  • linkedin
  • google+

En este caso, BNP Paribas, JP Morgan, Barclays, Societe General y Unicredit actuarán como bancos colocadores. No es la primera vez que esta empresa recurre a este tipo de emisión de obligaciones perpetuas subordinadas. Así, el pasado mes de marzo Telefónica cerró una emisión de bonos híbridos por 1.750 millones de euros en dos tramos y plazos de recompra y amortización a seis y diez años.

En este sentido, el director financiero de Telefónica, Ángel Vila, recordó que hasta la fecha Telefónica ha recurrido a este instrumento con el fin de apoyar decisiones estratégicas de fusiones y adquisiciones o para proteger a la compañía de eventualidades que pudieran afectarle de forma negativa, como la devaluación en Venezuela.

"En cualquier caso, no descartamos volver a recurrir a esta figura a corto o medio plazo", adelantó el directivo.

Durante los nueve primeros meses del año, la actividad de financiación de Telefónica en los mercados de capitales se ha situado en torno a los 13.900 millones de euros equivalentes y se ha centrado principalmente en completar la financiación de la compra de E-Plus, mediante la emisión de un bono obligatoriamente convertible en acciones de Telefónica por importe de 1.500 millones de euros y la ejecución de la ampliación de capital de su filial alemana.